SMD & COB & GOB LED 誰將成為引領潮流的技術？
LED顯示產業發展以來，各種小間距封裝技術的生產和封裝工藝層出不窮。
從之前的DIP封裝技術到SMD封裝技術，再到COB封裝技術的出現，最後到GOB技術.
貼片封裝技術
貼片LED顯示技術
SMD是Surface Mounted Devices的縮寫。採用SMD（表面貼裝技術）封裝的LED產品將燈杯、支架、晶圓、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。使用高速貼片機將燈珠用高溫回流焊焊接在電路板上，製成不同間距的顯示單元。
貼片LED技術
貼片小間距一般將LED燈珠外露或使用掩膜。由於技術成熟穩定，製造成本低，散熱好，維護方便，在LED應用市場也佔有很大份額。
貼片LED顯示屏主要用於戶外固定LED顯示屏廣告牌。
COB封裝技術
COB LED顯示屏
COB封裝技術全稱Chips on Board，是一種解決LED散熱問題的技術。與in-line和SMD相比，它的特點是節省空間、簡化封裝操作，並具有高效的熱管理方法。
COB LED技術
裸芯片通過導電或非導電膠粘在互連基板上，然後進行引線鍵合以實現其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，很容易受到污染或人為損壞，從而影響或破壞芯片的功能，因此芯片和鍵合線採用膠水封裝。人們也將這種封裝稱為軟封裝。它在製造效率、低熱阻、光質、應用、成本等方面具有一定的優勢。
SMD-VS-COB-LED-顯示器
COB LED顯示屏主要用於室內和小間距的節能LED顯示屏。
GOB工藝流程
GOB LED顯示屏
眾所周知，迄今為止DIP、SMD、COB三大封裝技術都與LED芯片級技術有關，而GOB並不涉及LED芯片的保護，而是在SMD顯示模組上，SMD器件支架PIN腳灌膠是一種保護技術。
GOB是Glue on board的縮寫。它是一種解決LED燈保護問題的技術。它採用先進的新型透明材料封裝基板及其LED封裝單元，形成有效保護。該材料不僅具有超高的透明度，而且具有超強的導熱性。GOB的小間距可以適應任何惡劣的環境，實現真正的防潮、防水、防塵、防撞、防紫外線的特性。
與傳統貼片LED顯示屏相比，其特點是高防護、防潮、防水、防撞、抗紫外線，可在更惡劣的環境下使用，避免大面積死燈和掉燈。
與COB相比，其特點是維護更簡單，維護成本更低，視角更大，水平視角，垂直視角可達180度，可解決COB無法混光問題，模塊化嚴重，分色，表面平整度差等問題。
GOB主要用於室內LED海報顯示數字廣告屏。
GOB系列新品的製作步驟大致分為3個步驟：
1、選用最優質的材料、燈珠、行業超高刷IC方案、優質LED芯片。
2、產品組裝好後，老化72小時再進行GOB灌封，試燈。
3、GOB灌封後，再老化24小時，再次確認產品質量。
在小間距LED封裝技術、SMD封裝、COB封裝技術、GOB技術的競爭中。至於這三者誰能贏得競爭，就看技術先進程度和市場接受度了。誰是最後的贏家，讓我們拭目以待。
發佈時間：2021-11-23